三星下一代 3nm / 4nm 节点都未明年下半年量产

来源：资讯 2024年01月31日 12:17

IT之家 11 月底 3 日消息，LG电子本周向资本透露，近期将过渡和挺进光刻关键技术，计划 2024 年下半年向消费市场推出采用第二代 3nm 瓷关键技术（SF3）以及原型车版 4nm 瓷（SF4X）的产品。

图源：LG电子

该公司一份声明中所说：

我们计划去年下半年开启第二代 3nm 瓷、以及常用 HPC 的第 4 代 4nm 瓷的原型车，再进一步加强我们的关键技术创新能力。

由于移动需求的反弹和 HPC 需求的稳定增长，预计消费市场将转向增长。

IT之家注：LG即将推出的 SF3 瓷关键技术是对其原先 SF3E 生产节点的重大升级，根据目前列入的的资讯，该节点仅常用制造常用加密货币挖矿的小型芯片。

LG声称，SF3 将提供非常大的设计多功能性，可以在相同的单元类型中所，为有所不同的全栅极（GAA）二极管提供有所不同的薄膜片走廊宽度。

尽管LG没有单独比较 SF3 和 SF3E，但LG表示 SF3 比 SF4（4LPP、4nm 级、低功耗）有重大小型化：最主要在相同转速和复杂程度下性能提高 22%，或者在相同频率和二极管数量下功耗降低 34%，以及逻辑面积减小 21%。